Dekri teren

Voye rechèch

Chips kontak Silver Nikèl (AgNi) konbine konduktiviti elektrik segondè ajan ak rezistans nikèl nan ewozyon arc ak soude kontak. Yo ofri rezistans kontak ki ba ak pèfòmans switch ki estab atravè chaj elektrik ki ba-a-mwayen (tipikman jiska 100A AC/DC, tou depann de jeyometri kontak ak kondisyon chanjman).

Seleksyon materyèl

Klas	Ag / Ni rapò	Konduktivite elektrik	Dite (HV)
AgNi10	90 / 10	50 - 54 MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 - 49 MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 MS/m	90 – 140

Avantaj materyèl

Rezistans kontak ba:Minimize chofaj rezistans lokalize ak gout vòltaj sou sik devwa elektrik pwolonje.

Kontwòl Ewozyon Arc:Patikil nikèl amann ki gaye inifòmman diminye vaporizasyon ak mouvman arc pandan ouvèti sikwi a.

Anti-pwoteksyon soude:Ede anpeche kontak fizyon ki te koze pa pwen aktyèl momantane ak arcing.

Fòmabilite:Kenbe duktilite apwopriye pou gwo -Stamping vitès, amann-blanking, ak tèt frèt dirèk-(sitou pou klas AgNi10 ak AgNi15).

Dimansyon & Estrikti

Paramèt	Flat Rektangilè Chips	Profile / Domed Chips	Revêtement / bann bimetal
Longè / Lajè	1.5mm - 12.0mm	1.5mm - 10.0mm	Bobin kontinyèl oswa koupe-a-longè
Epesè	0.2mm - 2.5mm	0.3mm - 3.0mm	Epesè total: 0.2mm - 2.0mm
Travay Rapò Kouch	100% AgNi alyaj	100% AgNi alyaj	10% - 50% AgNi sou substra Cu / CuNi
Opsyon espesyal	Kwen radiused / chanfreined	Koub: R2.0mm - R15.0mm	Pre-aplike alyaj brase (0.03mm - 0.08mm)

Endikatè pèfòmans teknik yo

Pwopriyete	Jeni spesifikasyon	Tès Standard
Dansite	9.8 - 10.3 g / cm³	Peze idrostatik
Fòs Chea (Klad Bond)	Pi gran pase oswa egal a 150 MPa	Tès taye tansyon
Dimansyon tolerans	Longè / Lajè: ± 0.02mm\|Epesè: ± 0.01mm	Mezi imaj optik
Tolerans epesè kouch	± 0.005mm	Seksyon transvèsal metaliji-SEM
Max Burr Wotè	Mwens pase oswa egal a 0.01mm	Ki pa gen kontak -lazè pwofil kalib
Tanperati fonksyònman kontinyèl.	Jiska 150 degre	Tès tèmik aje

Aplikasyon tipik

Relè kontwòl:Relè PCB otomobil, switch siyal, relè kontwòl miniature.

Disjoncteurs:Disjoncteurs tipòtrè (MCB) ak aparèy kouran rezidyèl (RCD).

Chanjman Endistriyèl:Kontaktè AC (tipikman jiska 40A rated), demarè motè, switch limit.

Kontwòl aparèy:Thermostats, zouti pouvwa deklanche, switch miray, revèy.

Opsyon Faktori Custom

Konfigirasyon bimetal:Yon sèl-kouvèt fasad, doub-kouvèt, tèt-kouche, oswa jeyometri bann marketri.

Tretman Sifas:Fini pasivasyon anti-terni, selektif lò flash (0.1µm – 0.5µm), oswa plak an ajan.

Fòma pwovizyon:Konpozan an gwo ki lach, kasèt-ak-anbalaj bobin pou plasman otomatik SMT, oswa bobin kontinyèl.

Sipò Jeni:Outil koutim ak fòm manifaktire dapre desen jeni kliyan (STEP, DWG, PDF).

Pwosedi Asirans Kalite

Entegrite kosyon:100% ultrasons ki pa -tès destriktif (NDT) sou materyèl bwit rekouvèr pou asire lyezon kouch konplè.

Konpozisyon ak mikrostruktur:Spèktroskopi emisyon optik ak SEM verifye dispèsyon patikil nikèl ak pite ajan (pi gran pase oswa egal a 99.95%).

Enspeksyon dimansyon otomatik:Sistèm vizyon optik verifye 100% dimansyon kritik ak limit burr kwen.

Tès lo pakèt:Mikwo-dite, fòs taye, ak verifikasyon rezistans kontak pou chak pwodiksyon pwodiksyon.

Anbalaj Pwoteksyon & Lojistik

Baryè vakyòm:Sele nan sache baryè ESD-imidite ki an sekirite- ki gen desiccants aktif ak kat endikatè imidite.

Flushing gaz inaktif:Anbalaj segondè purge ak gaz nitwojèn pou anpeche sal pandan transpò oseyan.

Trasabilite:Katon ekstèn ki gen kòd bar ki bay lis nimewo chalè, kantite pakèt, dat pwodiksyon, ak sètifika enspeksyon.

Kesyon yo poze souvan

K: Ki jan AgNi konpare ak AgCdO nan chanje pèfòmans?

A: AgNi bay rezistans konparab ewozyon arc ak estabilite kontak san yo pa itilize kadmyòm toksik, asire konfòmite konplè ak règleman RoHS ak REACH.

K: Kouman pou mwen chwazi ant AgNi10 ak AgNi30 pou aplikasyon mwen an?

A: Chwazi AgNi10 pou aplikasyon ki ba -kontak-fòs ki mande konduktiviti segondè ak rezistans ki ba; chwazi AgNi30 pou gwo -chaj switch inductance kote ewozyon arc ak soude kontak se enkyetid prensipal yo.

K: Ki metòd rantre ki apwopriye pou atache AgNi chips nan tèminal kwiv?

A: AgNi kontak chips kosyon dirèkteman nan kwiv, kwiv, oswa substrats an kwiv atravè soude rezistans, soude lazè, oswa soude endiksyon.

K: Ki sa ki etajè a nan chips kontak AgNi pasiv?

A: Ki estoke nan anbalaj orijinal vakyòm ki pa louvri anba kondisyon klima -kontwole (tanperati anba a 25 degre, imidite anba a 60%), chips pasiv yo rete sal-gratis epi yo pare pou soude/braze pou jiska 12 mwa. Yon fwa yo louvri, chips yo ta dwe trete san pèdi tan oswa reambalaje anba gaz inaktif.

Baj popilè: ajan nikèl kontak chips, Lachin ajan nikèl kontak chips manifaktirè, Swèd