Dekri teren

Voye rechèch

Chip kontak Silver Tin Oxide (AgSnO2) yo se entèfas switch elektrik ki fèt pou gwo -disèy switch pouvwa ki okipe gwo vag kouran. Yo bay yon kadmyòm-gratis, RoHS-konfòme solisyon ki ofri rezistans soude arc, estabilite tèmik, ak ba ewozyon materyèl anba chay elektrik AC ak DC mande.

Fòmasyon materyèl ak mikrostruktur

AgSnO2 88/12 Konpozisyon:88% ajan, 12% oksid fèblan. Estanda fòmilasyon balanse rezistans ewozyon arc ak rezistans kontak ki ba.

AgSnO2 90/10 Konpozisyon:90% ajan, 10% oksid fèblan. Fòmile pou diminye rezistans kontak ak gout milivolt nan relè sansib tanperati -.

Modifikasyon oksid dope:Kontwole adisyon oksid Endyòm (In2O3, 0.5% - 2.0%) oswa oksid Tungstène (WO3, 0.2% - 1.0%) rafine limit grenn jaden ak siprime aglomerasyon patikil oksid pandan sikilasyon tèmik.

Avantaj teknik

Pèfòmans anti-soude:Patikil oksid ki gaye inifòmman ede deranje pont metal likid ki fòme pandan gwo -entèripsyon aktyèl la.

Konfòmite anviwònman an:100% Kadmyòm-gratis, konfòme ak Règleman RoHS Inyon Ewopeyen 2011/65/EU ak règleman REACH.

Ewozyon materyèl ki ba:Dispèsyon inifòm nan patikil SnO2 minimize pitting ewozyon sifas ak degradasyon kontak sou operasyon chanjman pwolonje.

Fòm mekanik ak jeyometri

Flat Square & Rektangilè Chips:Longè 2.0 - 25.0 mm, Lajè 2.0 - 20.0 mm, epesè 0.5 - 4.0 mm.

Disk ak pwofil bòl:Dyamèt ekstèn 3.0 - 20.0 mm, esferik kouwòn reyon R10 - R50 mm.

Koupe bann bimetal:AgSnO2 kouch fonksyonèl metaliji lye nan yon kouch baz kwiv ak rapò estanda epesè kouch (70/30 oswa 50/50).

Espesifikasyon teknik kle

Paramèt	Spesifikasyon / Tolerans
Kontni an ajan (Ag)	86.0% - 92.0%
Dansite materyèl	Pi gran pase oswa egal a 9.8 - 10.1 g/cm3
Microhardness	80 - 120 HV0.5
Konduktivite elektrik	38 - 48 MS/m (65% - 82% IACS)
Fòs taye bimetal	Pi gran pase oswa egal a 150 MPa
Dimansyon tolerans	Lajè/ Longè +/- 0.03 mm, Epesè +/- 0.02 mm
Gwosè patikil oksid	D50 Mwens pase oswa egal a 3.0 um (dispèsyon inifòm)

Karakteristik pèfòmans elektrik

Andirans aktyèl la:Ki fèt pou kenbe tèt ak tranzitwa kouran pik inrush jiska 800 A (10 ms dire) anba tès debaz san sifas k ap fonn oswa soude kontak.

Estabilite Degradasyon tèmik:Faz oksid ki gaye kenbe estabilite estriktirèl kont grajye grenn nan tanperati kontak ak arc lokalize jiska 900 °C.

Ba milivolt gout:Kenbe rezistans kontak ba (tipikman <30 mV gout anba aktyèl opere nominal ak fòs kontak sou tès lavi debaz elektrik).

Aplikasyon Prensipal

Kontaktè Endistriyèl AC:Chanje konsèy kontak rated soti nan 9 A a 630 A pou sant kontwòl motè ak sistèm distribisyon pouvwa.

Disjoncteurs ka moule (MCCB):Pwensipal kontak arcing pou fay-ekipman entèripsyon aktyèl yo.

Relè otomobil:Gwo-chaj lanp ak motè endiktif-inite kontwòl demaraj yo sibi gwo transitwa kouran.

Kouch Konstriksyon & Fè bak Opsyon

Konstriksyon kouch:Disponib nan Alloy Solid, Bimetal (fè bak kwiv), oswa konfigirasyon Tri-metal (ki gen yon kouch entèmedyè ajan pi bon kalite 0.05 - 0.15 mm pou fasilite kondiksyon tèmik ak elektrik).

Fè bak & Brazing Preforms:Bon kouch ajan fè bak, plak soude flux, oswa pre-aplike kouch alyaj ajan brasaj (Ag-Cu-Zn soude 0.05 - 0.10 mm) pou rantre otomatik.

Jeyometri Custom:Des ki gen so yo te pwodwi selon espesifikasyon CAD kliyan yo, ki gen ladan kwen chanfrein, fosèt lokalizatè pozisyon, ak kouwòn reyon koutim.

Asirans Kalite ak Verifikasyon

Enspeksyon Kosyon à:100% C-eskane tès acoustic pou detekte mikwo-vide koòdone, zòn ki pa lye, oswa delaminasyon ant alyaj ajan ak kouch kòb kwiv mete.

Analiz konpozisyon elemantè:Tès X-Fiyoresans Ray (XRF) ak Plasma Kouple Endiktif (ICP) pou verifye konpozisyon chimik ak trase limit enpurte yo.

Egzamen metalografik:Mikrostriktirèl analiz verifye dispèsyon patikil SnO2 amann ak gwosè agglomerate estrikteman kontwole anba a 3 um.

Anbalaj & Otomatik Sipò Asanble

Anbalaj vakyòm anti-oksidasyon:Sele nan gwo -sache imidite- baryè ak anbalaj desiccant (1,000 a 5,000 inite pou chak sak).

Anbalaj liy otomatik:Disponib nan kasèt ak bobin ak presizyon tèrmofòme oswa plato matris ki optimize pou sistèm otomatik pick-ak-ak plas ak gwo-machin brasaj vitès.

Ekspòtasyon anbalaj:Anbalaj nan katon corrugated doub-ranfòse ak ekstèn poly-bann pou pwoteksyon lanmè entènasyonal ak machandiz lè.

Kesyon Teknik ak Kondisyon RFQ pou Seleksyon

Pou ede ekip jeni nou an bay yon sitasyon egzat ak rekòmandasyon teknik, tanpri bay paramèt sa yo lè w ap soumèt yon ankèt:

Sib Aplikasyon & Kalite Aparèy (AC Contactor, Relè otomobil, MCCB).

Kondisyon Fonksyònman:Rated aktyèl (A), vòltaj (V), kalite chaj (induktif, rezistan, chaj lanp), ak pik aktyèl kouran.

Dimansyon ak pwofil:Longè, lajè, epesè, kouwòn reyon, oswa jeyometri etap (desen CAD pi pito nan fòma .STEP oswa .DWG).

Estrikti ak rapò kouch:Solid, Bimetal (AgSnO2/Cu), oswa Tri-metal, ki gen ladan epesè kouch sipò obligatwa.

Kondisyon pou fè bak:Plak fè bak, ajan-plake, oswa pre-soude kouch soude.

Kesyon yo poze souvan

K: Ki jan yo kontwole aglomerasyon patikil oksid pandan fabrikasyon?

A: Atravè yon metaliji poud kontwole ak pwosesis oksidasyon entèn konbine avèk dopaj oksid (In2O3 / WO3), gwosè patikil oksid yo kenbe pi ba pase 3 um pou optimize pèfòmans estrès tèmik.

K: Ki opsyon sipò yo sipòte pou gwo -vitès brasaj otomatik?

A: Chips yo ka apwovizyone kòm pwofil solid, pwofil bimetal ak yon sous-kouch ajan pi, oswa pre-kouvwi ak yon kouch entegre Ag-Cu-Zn.

K: Ki jan yo verifye fòs kosyon métallurgique pou chips bimetal?

A: Pakèt pwodiksyon sibi tès taye destriktif pou konfime yon fòs taye minimòm 150 MPa nan koòdone bimetal la anvan yo lage pakèt.

Baj popilè: ajan fèblan ksid kontak chips, Lachin ajan fèblan ksid kontak chips manifaktirè, Swèd