An ajan Kadmyòm oksid kontak Chips

An ajan Kadmyòm oksid kontak Chips
Detay yo:
Yo fabrike chips kontak Silver Cadmium Oxide (AgCdO) atravè metaliji poud ak pwosesis oksidasyon entèn yo, konbine ajan rafine ak patikil oksid Kadmyòm ki gaye inifòm. Enjenyè pou aplikasyon pou chanjman AC/DC chaj mwayen-a-lou, konpozan kontak sa yo bay rezistans ewozyon arc, pwopriyete anti-soude anba vag aktyèl yo, ak rezistans kontak ki estab atravè operasyon siklik.
Voye rechèch
Dekri teren
Voye rechèch

Yo fabrike chips kontak Silver Cadmium Oxide (AgCdO) atravè metaliji poud ak pwosesis oksidasyon entèn yo, konbine ajan rafine ak patikil oksid Kadmyòm ki gaye inifòm. Enjenyè pou aplikasyon pou chanjman AC/DC chaj mwayen-a-lou, konpozan kontak sa yo bay rezistans ewozyon arc, pwopriyete anti-soude anba vag aktyèl yo, ak rezistans kontak ki estab atravè operasyon siklik.

 

Fòmasyon materyèl

 

Klas AgCdO yo adapte pou diferan kapasite kraze ak kondisyon pou chanje:


AgCdO 90/10 (10% CdO):Pi wo konduktiviti tèmik ak elektrik ak pi ba rezistans kontak; apwopriye pou gwo -operasyon chanje frekans.


AgCdO 88/12 (12% CdO):Ekilibre konduktiviti elektrik ak kapasite -atenn pou relè jeneral ak kontakè.


AgCdO 85/15 (15% CdO):Pi wo rezistans nan soude kontak ak ewozyon elektrik anba kondisyon ekstrèm kout -fot sikwi.

 

Espesifikasyon teknik ak pèfòmans

 

Paramèt

Gamme spesifikasyon

Tès / Metòd Estanda

Silver Kontni Presizyon

Ag balans ± 0.5% wt

Titrasyon chimik & XRF

Gwosè patikil CdO

0.5 µm - 2.5 µm dispèsyon inifòm

Metalografi optik

Dansite materyèl

9.8 - 10.2 g/cm³ (depandan klas la)

Metòd Archimedes

Konduktivite elektrik

35 - 48 MS / m (60% - 80% IACS)

Eddy aktyèl tès

Range dite

80 - 130 HV

Vickers tèsteur dite

Tolerans dimansyon

Longè / Lajè: ± 0.05 mm, Epesè: ± 0.02 mm

Pwojektè optik / Mikromètr

Entèfas Chea fòs

Pi gran pase oswa egal a 180 MPa (Silver-siklèt kwiv)

Tès taye tensile

Kapasite entèwonp

Jiska 3,000 A Rating

Tès andirans disjoncteurs

 

Karakteristik materyèl

 

Dissipasyon enèji arc:Kadmyòm oksid sublime anba tanperati arcing segondè, absòbe enèji arc san yo pa kite rezidi metalik konduktif.


Rezistans soude:Ede anpeche fizyon kontak pandan premye gwo-vag aktyèl yo ak kondisyon motè bloke-rotor.


Retansyon konduktivite:Kenbe rezistans kontak ki estab atravè sik chaj repetitif anba limit opere espesifye.


Ewozyon kontwole:Minimize transfè materyèl asimetri anba konfigirasyon vòltaj DC.

 

Kontakte Chip Geometries

 

Flat rektangilè ak kare:Epesè 0.4 mm a 3.5 mm; lajè/longè 2.0 milimèt pou 25.0 milimèt.


Domed & Radiused:Reyon esferik R3.0 mm a R15.0 mm; tolerans epesè sant nan ± 0.03 mm.


Profile & Dised:Seksyon kwa-pèsonalize ki gen soulajman perimèt pou koule kontwole.

 

Cladding & Backing Configurations

 

Single-Kouch AgCdO:Ki fèt pou soude rezistans dirèk sou bra sipò kontak.


Bi-Metal (AgCdO / Fine Ag):10% a 30% epesè kouch fè bak pou amelyore soudabilite ak entegrite jwenti.


Tri-Metal (AgCdO / Fine Ag / Cu):Konfigirasyon milti-kouch optimize pou asanble otomatik ki gen gwo vitès-.


Pre-Alyaj Brazage ki te aplike:Entegre BAg-7 oswa BAg-24 kouch fè bak (0.05 mm - 0.15 mm ± 0.01 mm epesè).


Fini sifas:Opsyon kwa-kwouye, sipò ki gen fosèt oswa lis-woule a frèt.

 

Aplikasyon

 

Kontaktè endistriyèl:Konsèy prensipal kontak pou AC-3 ak AC-4 devwa chanje.


Disjoncteurs ka moule (MCCB):Arcing ak kontak prensipal pou gwosè ankadreman 100 A a 630 A.


Disjoncteurs Miniature (MCB):Konsèy kout-sikwi entèwonp nan aparèy pwoteksyon.


Rele gwo-devwa:Relè demaraj otomobil ak modil kontwòl pouvwa endistriyèl.

 

Asirans Kalite & Trasabilite

 

Verifikasyon mikrostruktur:Mikwoskopi optik verifye distribisyon inifòm patikil CdO ak zewo macro-porozite.


Spectrometry XRF:Verifye pite ajan ak epesè kouch sipò pou chak pakèt.


Deteksyon defo ultrasons:Analize koòdone bi-metal ak tri-metal pou lyezon vid oswa delaminasyon.


Tès mekanik:Tès Chea asire entegrite estriktirèl (pi gran pase oswa egal a 180 MPa) anba enpak repetitif mekanik.


Dokimantasyon:Sètifika analiz (CoA) bay ak chak chajman detaye konpozisyon ak mezi dansite.

 

Anbalaj & Lojistik

 

Anbalaj sele vakyòm:Azòt -sak PE purge ak desiccants (1,000 a 10,000 moso pou chak sak).


Tep ak bobin:Anti-tep transpò estatik ki matche ak estanda EIA-481 pou automatisation pick-ak plas.


Kès ekspòtasyon:Katon corrugated ranfòse sou ISPM-15 palèt trete chalè ki konfòme yo.

 

Kesyon yo poze souvan

 

K: Ki jan konpozisyon chimik verifye pou chak lot?

A: Chak anpil pwodiksyon sibi tès chimik ak analiz spèktrometri XRF. Yon Sètifika Analiz (CoA) akonpaye chak chajman ki detaye egzak konpozisyon ak mezi dansite.

K: Poukisa yo rekòmande yon bon kouch ajan oswa kwiv?

A: Yon kouch ajan pi bon kalite oswa kòb kwiv mete fè bak izole oksid Kadmyòm nan pisin nan soude pandan rezistans soude oswa brase, asire pi wo fòs taye ak anpeche echèk jwenti.

K: Ki tan estanda pou koutim zouti ak pwototip?

A: Echantiyon pwototip ki koresponn ak desen jeni ou yo anjeneral pwodui nan 10 a 15 jou ouvrab lè l sèvi avèk zouti pwogresif nan -kay.

Baj popilè: ajan Kadmyòm ksid kontak chips, Lachin ajan Kadmyòm ksid kontak chips manifaktirè, Swèd

Voye rechèch