Yo fabrike chips kontak Silver Cadmium Oxide (AgCdO) atravè metaliji poud ak pwosesis oksidasyon entèn yo, konbine ajan rafine ak patikil oksid Kadmyòm ki gaye inifòm. Enjenyè pou aplikasyon pou chanjman AC/DC chaj mwayen-a-lou, konpozan kontak sa yo bay rezistans ewozyon arc, pwopriyete anti-soude anba vag aktyèl yo, ak rezistans kontak ki estab atravè operasyon siklik.
Fòmasyon materyèl
Klas AgCdO yo adapte pou diferan kapasite kraze ak kondisyon pou chanje:
AgCdO 90/10 (10% CdO):Pi wo konduktiviti tèmik ak elektrik ak pi ba rezistans kontak; apwopriye pou gwo -operasyon chanje frekans.
AgCdO 88/12 (12% CdO):Ekilibre konduktiviti elektrik ak kapasite -atenn pou relè jeneral ak kontakè.
AgCdO 85/15 (15% CdO):Pi wo rezistans nan soude kontak ak ewozyon elektrik anba kondisyon ekstrèm kout -fot sikwi.
Espesifikasyon teknik ak pèfòmans
|
Paramèt |
Gamme spesifikasyon |
Tès / Metòd Estanda |
|
Silver Kontni Presizyon |
Ag balans ± 0.5% wt |
Titrasyon chimik & XRF |
|
Gwosè patikil CdO |
0.5 µm - 2.5 µm dispèsyon inifòm |
Metalografi optik |
|
Dansite materyèl |
9.8 - 10.2 g/cm³ (depandan klas la) |
Metòd Archimedes |
|
Konduktivite elektrik |
35 - 48 MS / m (60% - 80% IACS) |
Eddy aktyèl tès |
|
Range dite |
80 - 130 HV |
Vickers tèsteur dite |
|
Tolerans dimansyon |
Longè / Lajè: ± 0.05 mm, Epesè: ± 0.02 mm |
Pwojektè optik / Mikromètr |
|
Entèfas Chea fòs |
Pi gran pase oswa egal a 180 MPa (Silver-siklèt kwiv) |
Tès taye tensile |
|
Kapasite entèwonp |
Jiska 3,000 A Rating |
Tès andirans disjoncteurs |
Karakteristik materyèl
Dissipasyon enèji arc:Kadmyòm oksid sublime anba tanperati arcing segondè, absòbe enèji arc san yo pa kite rezidi metalik konduktif.
Rezistans soude:Ede anpeche fizyon kontak pandan premye gwo-vag aktyèl yo ak kondisyon motè bloke-rotor.
Retansyon konduktivite:Kenbe rezistans kontak ki estab atravè sik chaj repetitif anba limit opere espesifye.
Ewozyon kontwole:Minimize transfè materyèl asimetri anba konfigirasyon vòltaj DC.
Kontakte Chip Geometries
Flat rektangilè ak kare:Epesè 0.4 mm a 3.5 mm; lajè/longè 2.0 milimèt pou 25.0 milimèt.
Domed & Radiused:Reyon esferik R3.0 mm a R15.0 mm; tolerans epesè sant nan ± 0.03 mm.
Profile & Dised:Seksyon kwa-pèsonalize ki gen soulajman perimèt pou koule kontwole.
Cladding & Backing Configurations
Single-Kouch AgCdO:Ki fèt pou soude rezistans dirèk sou bra sipò kontak.
Bi-Metal (AgCdO / Fine Ag):10% a 30% epesè kouch fè bak pou amelyore soudabilite ak entegrite jwenti.
Tri-Metal (AgCdO / Fine Ag / Cu):Konfigirasyon milti-kouch optimize pou asanble otomatik ki gen gwo vitès-.
Pre-Alyaj Brazage ki te aplike:Entegre BAg-7 oswa BAg-24 kouch fè bak (0.05 mm - 0.15 mm ± 0.01 mm epesè).
Fini sifas:Opsyon kwa-kwouye, sipò ki gen fosèt oswa lis-woule a frèt.
Aplikasyon
Kontaktè endistriyèl:Konsèy prensipal kontak pou AC-3 ak AC-4 devwa chanje.
Disjoncteurs ka moule (MCCB):Arcing ak kontak prensipal pou gwosè ankadreman 100 A a 630 A.
Disjoncteurs Miniature (MCB):Konsèy kout-sikwi entèwonp nan aparèy pwoteksyon.
Rele gwo-devwa:Relè demaraj otomobil ak modil kontwòl pouvwa endistriyèl.
Asirans Kalite & Trasabilite
Verifikasyon mikrostruktur:Mikwoskopi optik verifye distribisyon inifòm patikil CdO ak zewo macro-porozite.
Spectrometry XRF:Verifye pite ajan ak epesè kouch sipò pou chak pakèt.
Deteksyon defo ultrasons:Analize koòdone bi-metal ak tri-metal pou lyezon vid oswa delaminasyon.
Tès mekanik:Tès Chea asire entegrite estriktirèl (pi gran pase oswa egal a 180 MPa) anba enpak repetitif mekanik.
Dokimantasyon:Sètifika analiz (CoA) bay ak chak chajman detaye konpozisyon ak mezi dansite.
Anbalaj & Lojistik
Anbalaj sele vakyòm:Azòt -sak PE purge ak desiccants (1,000 a 10,000 moso pou chak sak).
Tep ak bobin:Anti-tep transpò estatik ki matche ak estanda EIA-481 pou automatisation pick-ak plas.
Kès ekspòtasyon:Katon corrugated ranfòse sou ISPM-15 palèt trete chalè ki konfòme yo.
Kesyon yo poze souvan
Baj popilè: ajan Kadmyòm ksid kontak chips, Lachin ajan Kadmyòm ksid kontak chips manifaktirè, Swèd

